Les analyses de défaillance

  • Identification de la signature électrique
  • Recherche du mécanisme de défaillance
  • Recherche de la cause racine

Problème lié au composant ? Au design de la carte ? A l’assemblage ? A la manipulation ? A l’utilisation ?

Exemple 1 :  Défaillance d’un condensateur céramique

  • Signature électrique : non communiquée
  • Mécanisme de défaillance : création et propagation d’une fissure
  • Hypothèse ILED : stress thermo-mécanique

Exemple 2 :  Court-circuit entre 2 pistes

  • Signature électrique : signal à la masse
  • Mécanisme de défaillance : migration de cuivre
  • Cause racine: non identifiée, requalification de système
  • Hypothèse ILED : Pollutions sur cartes, quantité importante de flux (actif?), faible épaisseur de vernis épargne, faible protection du système contre l’humidité