Les analyses de défaillance
- Identification de la signature électrique
- Recherche du mécanisme de défaillance
- Recherche de la cause racine
Problème lié au composant ? Au design de la carte ? A l’assemblage ? A la manipulation ? A l’utilisation ?
Exemple 1 : Défaillance d’un condensateur céramique
- Signature électrique : non communiquée
- Mécanisme de défaillance : création et propagation d’une fissure
- Hypothèse ILED : stress thermo-mécanique

Exemple 2 : Court-circuit entre 2 pistes
- Signature électrique : signal à la masse
- Mécanisme de défaillance : migration de cuivre
- Cause racine: non identifiée, requalification de système
- Hypothèse ILED : Pollutions sur cartes, quantité importante de flux (actif?), faible épaisseur de vernis épargne, faible protection du système contre l’humidité
