Aller au contenu
Investigation Laboratory for Electronic Devices
Accueil
Qui sommes-nous ?
Les expertises
Les moyens de Contrôles Non Destructifs
Les moyens de Contrôles Destructifs
Les analyses de construction composant
Les analyses PPAP
Les analyses Qualité PCB
Les analyses de conformité IPC-A-610
L’analyse globale de la maîtrise du procédé d’assemblage : MPA
Les analyses de défaillance
Contact
Menu
Accueil
Qui sommes-nous ?
Les expertises
Les moyens de Contrôles Non Destructifs
Les moyens de Contrôles Destructifs
Les analyses de construction composant
Les analyses PPAP
Les analyses Qualité PCB
Les analyses de conformité IPC-A-610
L’analyse globale de la maîtrise du procédé d’assemblage : MPA
Les analyses de défaillance
Contact
L’analyse globale de la maîtrise du procédé d’assemblage : MPA
Analyse IPC-A-610
Analyse des différents procédés utilisés (Manuel, Refusion, Vague, Press Fit…)
Analyse des différentes technologies de boîtier des composants (CMS, Traversants, BGA, QFN)