Cartes assemblées
ILED propose des analyses permettant l’évaluation de la qualité d’assemblage de cartes électroniques montées ou non dans leur boitier final. Ces analyses sont menées en accord avec les critères de la norme IPC-A-610 mais également au regard de l’état de l’art et du retour d’expérience ILED. Ces analyses peuvent mettre en jeu une large gamme des techniques proposées par ILED :
– Inspection visuelle optique suivant les normes IPC
– Mesure de contamination ionique.
– Essais de cisaillement afin d’observer la tenue mécanique des composants.
– Inspection aux rayons X (taux de bulles, remontées des joints de brasure dans les trous métallisés…)
– Microscopie acoustique (vérification de la gestion des niveaux MSL)
– Coupes métallographiques réalisées sur l’ensemble des procédés utilisés (refusion (simple / double), vague (sélective), retouches, Press Fit, Pin in paste)
– Inspection optiques et MEB (EDX) des plans de section réalisés :
o Etude des structures métallurgiques (coalescence de phases, orientations cristallines, procédés backward, forward…)
o Evaluation de la qualité des couches d’intermétalliques formées aux interfaces (épaisseur, nature, régularité…)
o Dégradations éventuelles (fissures, manques de mouillage…)
ILED propose également des analyses de type MPA (Maitrise Procédé d’Assemblage) qui permettent d’estimer des niveaux de risque ainsi que les actions correctives associés à l’ensemble des écarts qui peuvent être constatés sur un produit électronique. Trois niveaux de risque sont identifiés comme indiqué dans le tableau ci-dessous, permettant de cibler les actions à mettre en place en priorité.
Exemple :
