La radiographie (rayons X 2D)
Inspection globale des assemblages (systèmes, cartes et composants).
Contrôle des remplissages des trous des composants traversants.
Visualisation des bulles dans les brasures.
Contrôle du brasage des billes de BGA.
Recherche de dégradations.
La tomographie (rayons X 3D)
Résolution: jusqu’à 1µm (plus l’échantillon est petit, meilleur est la résolution)
Principe: identique à la radiographie, cependant l’échantillon est fixé sur un support tournant à 360°
Génération d’un volume de données de l’échantillon
Extraction d’images à partir d’un volume de données
Visualisation selon un angle de vue spécifique
Recherche de dégradations
