Les equipements de préparation
Prélèvement
Un échantillonnage minutieux d’une zone spécifique d’une carte.
Une limitation des vibrations et des stresses mécaniques.
Enrobage
Le maintient des échantillons à analyser dans la résine translucide.
Une polymérisation lente, plus rapide en température, sous pression dans le but d’évacuer les bulles d’air et limiter la récession de la résine.
Découpe
Une machine à lame circulaire pour la découpe des échantillons avant ou après enrobage afin de se rapprocher de l’axe de la microsection.
Cette machine fonctionne avec lubrification pour parer aux échauffements de la découpe.
Polissage
Un polissage jusqu’à la zone d’analyse de la microsection (avec du papier SiC de 80 à 1200).
Une finition avec différents draps et du liquide diamant (2µm, 0.25µm et de la silice colloïdale)
Chimie
Des ouvertures / attaques chimiques des vernis, gels et boitiers plastiques.
Élimination chimique des couches de surface et des fils de connexion des circuits intégrés.
Gravure des structures (observation des grains de cuivre, contrôle de l’anodisation…)