Puissance
ILED propose des analyses sur des modules de puissance afin de valider la qualité d’assemblage et notamment des attaches de MOS et des câblages filaires (wedges, rubans aluminium).
Ces analyses permettent de valider la fiabilité des modules par le biais d’investigations non destructives et destructives avant et après essais environnementaux (cycles thermiques, vibrations…).
Des analyses de l’intégrité des puces sont également réalisées après retrait chimique des fils de câblage et des métallisations de surface (Delayering).
Enfin des analyses dimensionnelles sont également menées (amincissement des fils, angles de départ des fils, tilt des puces, épaisseurs des attaches de puce…) afin de vérifier la répétabilité des procédés utilisés lors de l’assemblage.
