Les equipements de contrôle
Loupe binoculaire
Grossissement jusqu’à 100x
Une inspection générale des systèmes, cartes électroniques et composants.
Une inspection détaillée pour l’acceptation des cartes selon les critères de la norme IPC-A-610.
Microscope Optique
Grossissement jusqu’à 1000x
Des inspections en « Bright / Dark field ».
Des inspections détaillées des plans de section et des composants après ouverture chimique ou mécanique.
MEB (EDX)
Grossissement jusqu’à 100 000x (10 000x suffisant dans le monde de l’électronique)
Visualisation et mesures de fines épaisseurs (finitions et couches d’intermétalliques).
Identification des éléments chimiques.
Radiographie (rayons X 2D)
Inspection globale des assemblages (systèmes, cartes et composants).
Contrôle des remplissages des trous des composants traversants.
Visualisation des bulles dans les brasures.
Contrôle du brasage des billes de BGA.
Recherche de dégradations.
Tomographie (rayons X 3D)
Résolution: jusqu’à 1µm (plus l’échantillon est petit, meilleure est la résolution)
Génération d’un volume de données de l’échantillon.
Extraction d’images à partir d’un volume de données.
Visualisation selon un angle de vue spécifique.
Recherche de dégradations.
Microscopie acoustique
Utilisation d’un Transducteur 15, 25 ou 35Mhz pour l’analyse des composants en boitier plastique ou des composants de puissance à semelle dissipatrice
Recherche de délamination / décohésion aux interfaces.