Les actifs
L’inspection visuelle et l’analyse des défaillances des composants actifs, tels que les transistors, les diodes et les circuits intégrés, suivant les normes militaires comme MIL-STD-883, mettent l’accent sur la détection minutieuse des défauts physiques et électriques. L’inspection visuelle vérifie l’intégrité physique, l’absence de fissures, la qualité des soudures et la propreté des surfaces. L’analyse des défaillances utilise des techniques comme la microscopie électronique et les rayons X pour détecter les anomalies internes sans destruction initiale, suivies de méthodes destructives si nécessaire pour identifier la cause racine des pannes, telles que les mauvaises connexions internes ou les défauts de fabrication.
Les passifs
Pour les composants passifs, tels que les résistances, les condensateurs et les inductances, l’inspection visuelle et l’analyse des défaillances conformément aux normes militaires comme MIL-STD-202 se concentrent sur la qualité de l’assemblage et des matériaux. L’inspection visuelle vérifie les dimensions, les marquages clairs, l’absence de fissures et la qualité des terminaisons. L’analyse des défaillances inclut des tests non destructifs par rayons X pour examiner les structures internes, suivis de tests destructifs tels que la section transversale pour identifier les défauts comme les délaminages ou les mauvaises liaisons, permettant ainsi de déterminer la cause des défaillances et d’assurer la fiabilité du composant.
