Une préparation préalable aux analyses destructives est souvent nécessaire à l’analyse des composants montés ou non sur carte. Cette préparation a pour objectif de prélever et d’enrober un échantillon en vue d’assurer son intégrité physique pendant les phases de micro-section, ouvertures chimiques…
Ces étapes doivent impérativement être réalisées en limitant les contraintes mécaniques et thermiques qui pourraient affecter l’intégrité des zones à étudier.
Le prélèvement
Découpe / prélèvement de zones à analyser (composants montés sur carte).
Limitation des échauffements et des vibrations.
L’enrobage
Maintien des pièces à analyser dans une résine transparente.
Polymérisation lente, rapide en température, et sous pression afin de chasser les bulles d’air et de limiter le retrait de la résine.
Le polissage (réalisation de coupes métallographiques)
Abrasion afin d’arriver dans le plan souhaitée (papiers SiC grain 80 à 1200).
Polissage avec des disques tissés / feutrés et des liquides de finition (2µm, 1/4 de µm et silice colloïdale).
La chimie
Attaque chimique des vernis, des gels et des boitiers plastiques.
Attaque des couches de surface des puces et des fils de connexion des CI.
Révélation des structures.
