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Destructive Physical Analysis / Construction Analysis

dimanche 19 février 2012

Le but de ce type d’analyse est d’évaluer le design et la robustesse propres à un composant afin d’identifier d’éventuelles anomalies de fabrication.

 

Techniques associées à ces types d’analyse :

o Inspection optique externe ;

o Analyse rayons X ;

o Ouvertures si besoin (mécanique ou chimique)

o Coupes métallographiques afin d’observer les différentes interfaces ;

o Analyse MEB avec EDX afin d’évaluer les différents matériaux utilisés dans la construction du composant.

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